热敏电阻的制造方法，其特征在于:在上述第3 或第4 项发明的上述第4 工序中，具有在烧制的温度后的冷却过程中，在800"-' 1000 oc 暂时停止冷却、并以800--- 1000 oc 的温度保持60---600 分钟后、再开始冷却的工序。通过在内部电极形成材料中含有Cu 或Cu 的化合物，而在烧制时可使Cu 从内部电极向热敏电阻基体的除外表面附近外的几乎整体进行扩散，能够实现负特性热敏电阻的进一步低电阻化。负温度系数热敏电阻订购

热敏电阻的制造方法制作负特性热敏电阻基体(烧结体)。在该负特性热敏电阻基体(烧结体〉的两端部涂上由80wt% 的Ag 、10wt% 的Pd、及10wt% 的Cu 组成的外部电极糊，并以与实施例1 的负特性热敏电阻的制造方法相同的条件进行

烧结形成外部电极。涂覆成下层为Ni 、上层为Sn 的镀膜。

对于该负特性热敏电阻，将测试内部电极中的Cu 浓度、电阻值、电阻值误差、B 常数、B 常数误差、及电阻值变化的结果表示在表1 中。

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制作相当于现行例的图4 的仅在外部电极中添加Cu 的负特性热敏电阻21 ，与实施例1 、2 相同，将测试内部电极中的Cu浓度、电阻值、电阻值误差、B 常数、B 常数误差、及电阻值变化的结果表示在表1 中。此外，外部电极糊中的Cu 添加量为10wt% 。

在没有内部电极的负特性热敏电阻11

的情况下，即使在外部电极用材料中添加Cu ，因为在烧结外部电极13

时的Cu 扩散止于外部电极13 的附近部分A，所以不会给负特性热敏电

阻11 的电阻值的降低带来充分的效果。

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