2k热敏电阻-肇庆热敏电阻-广东至敏电子有限公司(查看)

热敏电阻的基本电气特性是其电阻值随温度变化而改变，热敏电阻自身温度会随周围温度或电流通过热敏电阻而导致的自热而改变。如在温度测量、控制和补偿的应用中，要求热敏电阻自耗功率维持在，2k热敏电阻，免得引起自热。当周围温度保持不变时，热敏电阻的阻值是热敏电阻自耗功率的函数，此时热敏电阻温度升高到高于环境温度。NTC泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，引线热敏电阻，所谓NTC热敏电阻就是负温度系数热敏电阻。负温度系数热敏电阻是以氧化锰、氧化钻、氧化镍、氧化铜和氧化铝等金属氧化物为主要原料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，完全类似于储、硅晶体材料，体内的载流子(电子和空穴)数目少，可调热敏电阻，电阻较高;温度升高，体内载流子数目增加，自然电阻值降低。NTC热敏电阻在室温下的变化范围在100~100000，Ω温度系数为一2%6.5%。负温度系数热敏电阻类型很多，按温度范围分为低温(-60~300℃)、中温(300-600℃、高温(>600℃)三种，有灵敏度高、稳定性好、响应快、寿命长、价格低等优点，广泛应用于需要测温的温度自动控制电路，如冰箱、空调、温室等的温控系统。

在有些工作条件下，肇庆热敏电阻，温度可升高100~200℃电阻可降至低电流条件下电阻值的千分之在有些应用领域可利用热敏电阻自身加热特性。在自热状态下，热敏电阻对改变热敏电阻的热传导率的任何条件都是热敏感的，如果散热速率可理想地固定不变，则热敏电阻对功率输入是敏感的，因而，热敏电阻适合于电压电平或功率电平控制场合。

NTC热敏电阻的电阻值会随着温度的升高而下降。热敏电阻电阻值的每度变化量亦是如此。对于温度较低的应用（-55到约70°C），通常使用电阻较低的热敏电阻（2252到10，000Ω）。对于温度较高的应用，则通常使用电阻较高的热敏电阻（10，000Ω以上），以优化所需温度下每度的电阻变化。热敏电阻有多种“电阻和温度关系曲线”可供选择。电阻值通常在25°C（77°F）的温度下测定。

电阻和温度关系曲线

热敏电阻的线性与RTD和热电偶不同，热敏电阻的电阻与温度特性或曲线没有相关标准。查看热敏电阻的电阻值与温度对照相关内容因此会有许多不同的规格供选择。

每种热敏电阻材料具有不同的电阻与温度“特征曲线”。一些材料具有更好的稳定性，而其他材料具有更高的电阻，因此可以制造出更大或更小的热敏电阻。

许多制造商会列出两个温度之间的Beta（B）常数（例如：3 0/50 = 3890）。这与25°C（77°F）温度下的电阻一起可用于确定特定的热敏电阻特征曲线。请参阅此网页了解OMEGA的热敏电阻特征曲线。

负温度系数热敏电阻的设计思路主要基于其的电阻随温度变化的特性。在设计过程中，首先需要选用具有负温度系数特性的半导体材料，如氧化物、氟化物、化物等，作为电阻元件。这些材料在温度升高时，由于自由电子浓度增加，电阻值会随之降低，反之则升高。其次，为了进一步优化热敏电阻的性能，通常会使用掺杂剂，如钴、镍、铁、铜等，来改变半导体材料的导电性能。掺杂剂能够影响半导体材料的能带结构，进而调整自由电子的浓度和电阻值，使其更符合设计要求。此外，在设计过程中还需考虑热敏电阻的封装形式、尺寸以及工作环境等因素。例如，为了实现对半导体敏感部件的高精度温度监测，可以将热敏电阻直接置于微控制器及电路板上的其他热点附近。同时，对于需要在高温高湿环境下使用的热敏电阻，应采用护套型设计，以保护其免受环境因素的影响。，负温度系数热敏电阻的设计还需考虑其温度响应速度、重复性、价格等因素，以满足不同应用场景的需求。通过合理的材料选择、掺杂剂调整以及封装设计，可以制得性能稳定、响应迅速的负温度系数热敏电阻，广泛应用于温度测量和控制领域。