湛江热敏电阻报价常用指南「多图」

传统的NTC热敏电阻陶瓷材料一般由锰、钴、镍等过度金属的氧化物组成，这类热敏材料B 值高，其电阻率高，B 值低，其电阻率也低，很难获得高B 值，低阻值(B ≥ 3600K、R ≤ 1000Ω) 特性的电阻器。NTC(负温度系数)热敏电阻器的特征是：·无功耗电阻·其电阻随温度上升而减少热敏电阻其主要功能是随着温度的变化而表现出电阻的变化。为了生产出高B 值，低阻值且稳定性好可用于抑制浪涌电流的NTC 热敏电阻元件，其关键就是要从材料体系的组成和配比上加以改进。

热敏电阻的电阻值会随温度增加呈线性上升，外型为为轴向引线玻璃封装结构，具有体积小、结构坚固、外形标准化、高精度和快速反应等优点。

广东至敏电子有限公司成立于2011年，是一家致力于保护性电子元器件研发与生产的民营高科技企业主要研发、生产高温氧化锌压敏电阻、SPD；大稳态电流负温度系数热敏电阻、温度传感器；正温度系数热敏电阻。

PTC热敏电阻除用作加热组件外，同时还能起到“开关”的作用，兼有敏感组件、加热器和开关三种功能，称之为“热敏开关”。 NTC是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。用于充电插头的NTC热敏电阻近代以来，充电插头已广泛应用于各种电子设备，电气设备中。它的其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。

电流通过组件后引起温度升高，即发热体的温度上升，当超过居里点温度后，电阻增加，从而**电流增加，于是电流的下降导致组件温度降低，电阻值的减小又使电路电流增加，组件温度升高，周而复始，因此具有使温度保持在特定范围的功能，又起到开关作用。

将表面封装式热敏电阻结合一种特殊形状的带状线可以将温度敏感元件放在特定的敏感点，从而进一 步提高保护的能力。

将高分子PTC热敏电阻封装起来有何影响？

如果一定要进行封装的话则 应该注意对封装材料的选择。如果封装材料太硬，则会阻碍热敏电阻的膨胀，从而影响热敏电阻的正常使用。即使使用"软"的密封材料，热敏电阻的散热性能也会 受到影响，使聚合物自复保险丝与设计要求表现不同。