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热敏电阻消耗的能量对温度的影响用耗散常数来表示，它指将热敏电阻温度提高比环境温度高1℃所需要的毫瓦数。耗散常数因热敏电阻的封装、管脚规格、包封材料及其它因素不同而不一样。　　

系统所允许的自热量及限流电阻大小由测量精度决定，测量精度为±5℃的测量系统比精度为±1℃测量系统可承受的热敏电阻自热要大。　

应注意拉升电阻的阻值必须进行计算，以限定整个测量温度范围内的自热功耗。给定出电阻值以后，由于热敏电阻阻值变化，耗散功率在不同温度下也有所不同。

NTC热敏电阻是常用的温度传感器感温元件，NTC温度传感器的发展要求热敏电阻具有更好的电性能参数，为此耐高温玻璃封装的工艺显得尤为重要，将半导体陶瓷采用玻璃壳包裹，引线采用杜美思线。通过高温烧结和高温油槽监测出NTC热敏电阻参数。确保到高灵敏、高可靠的热敏电阻。许多热敏电阻具有负温度系数(NTC)，也就是说温度下降时它的电阻值会升高。

玻璃封装NTC热敏电阻参数为5K、10K、50K、100K，NTC温度传感器产品的B值有3435、3470、3950等。这款玻璃封装NTC热敏电阻产品具有传输信号稳，耐高温，精度高，量程高等特点，且外型结构小，引线的保护膜有防磨防刮作用。当充电至电池两端电压过高时，会增加电池漏液、冒烟、燃烧、爆裂的危险（这类危险往往相当剧烈）。

热敏电阻工作原理

热敏电阻的基本电气特性是其电阻值随温度变化而改变,热敏电阻自身温度会随周围温度或电流通过热敏电阻而导致的自热而改变。如在温度测量、控制和补偿的应用中,要求热敏电阻自耗功率维持在小,免得引起自热。当周围温度保持不变时,热敏电阻的阻值是热敏电阻自耗功率的函数,此时热敏电阻温度升高到高于环境温度。3D打印机由于高温的要求要达到300℃，所以要用到玻璃封装的热敏电阻，耐高温的性能较好。