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发布时间：2022-09-07 20:33:00 作者：至敏电子
热敏电阻的制造方法制作负特性热敏电阻基体(烧结体)。在该负特性热敏电阻基体(烧结体〉的两端部涂上由80wt% 的Ag 、10wt% 的Pd、及10wt% 的Cu 组成的外部电极糊，并以与实施例1 的负特性热敏电阻的制造方法相同的条件进行
烧结形成外部电极。涂覆成下层为Ni 、上层为Sn 的镀膜。
对于该负特性热敏电阻，将测试内部电极中的Cu 浓度、电阻值、电阻值误差、B 常数、B 常数误差、及电阻值变化的结果表示在表1 中。
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制作相当于现行例的图4 的仅在外部电极中添加Cu 的负特性热敏电阻21 ，与实施例1 、2 相同，将测试内部电极中的Cu浓度、电阻值、电阻值误差、B 常数、B 常数误差、及电阻值变化的结果表示在表1 中。此外，外部电极糊中的Cu 添加量为10wt% 。
在没有内部电极的负特性热敏电阻11
的情况下，即使在外部电极用材料中添加Cu ，因为在烧结外部电极13
时的Cu 扩散止于外部电极13 的附近部分A，所以不会给负特性热敏电
阻11 的电阻值的降低带来充分的效果。
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