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当温度低时，由于半导体化钛酸钡内电场的作用，导电电子可以很容易越过位垒，所以电阻值较小；当温度升高到居里点温度负温度系数热敏电阻类型很多，使用区分低温（-60～300℃）、中温（300～600℃）、高温（>600℃）三种，有灵敏度高、稳定性好、响应快、寿命长、价格低等优点，广泛应用于需要测温的温度自动控制电路，如冰箱、空调、温室等的温控系统。 负温度系数热敏电阻加工


热敏电阻与简单的放大电路结合，就可检测千分之一度的温度变化，所以和电子仪表组成测温计，能完成高精度的温度测量。普通用途热敏电阻工作温度为-55℃～+315℃，特殊低温热敏电阻的工作温度低于-55℃，可达-273℃。

表示正温度系数热敏电阻器，或者用字母‘F’表示负温度系数热敏电阻器。

第三部分：用途或特征，用一位数字（0-9）表示。一般数字‘1’表示普通用途，‘2’表示稳压用途（负温度系数热敏电阻器），‘3’表示微波测量用途（负温度系数热敏电阻器），‘4’表示旁热式（负温度系数热敏电阻器），

负温度系数热敏电阻加工


全威高科技-薄膜热敏电阻的制造办法，归于高科技微机电零碎(MEMS)  领域。该办法是正在硅钢片上堆积一层捐躯层；正在其上旋涂PI 预聚体，经热固化构成PI 地膜；而后旋涂光刻胶，光刻图形化后溅射所需求的非金属热敏地膜层；运用剥离的办法失去热敏地膜层图形；以后再旋涂光刻胶，光刻图形化后镀银以构成电联接非金属层；去胶后能够对于热敏电阻停止热解决；堆积一层聚对于掩护层，去除捐躯层后失去柔性地膜电阻阵列.负温度系数热敏电阻加工


热敏电阻(1) 具有：至少包含Mn、Ni 和Ti中的1 种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4) 的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5) 的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn 的莫尔量表示为a、Ni 的莫尔量表示为b 时，Mn 与Ni 的莫尔比为55/45 ≤ a/b ≤ 90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn 和Ni 的总莫尔量取为100 份莫尔时，含有的Ti 在大于等于0.5 份莫尔且小于等于25.0 份莫尔的范围。负温度系数热敏电阻加工